PCBA生產(chǎn)流程是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及多個步驟,確保電路板的功能和性能符合設(shè)計要求。
詳細的PCBA生產(chǎn)流程,包含了主要的生產(chǎn)步驟和相關(guān)工藝:
1.SMT貼片加工
-準(zhǔn)備階段
采購 BOM表中的組件確認PMC生產(chǎn)計劃
制作激光鋼網(wǎng)和錫漿印刷
-貼片階段
SMT編程
元件安裝到電路板上
在線 AOI自動光學(xué)檢測(如有需要)
-剔焊接階段
設(shè)置回流焊爐溫度曲線
通過回流焊
IPQC檢驗
2.DIP插件加工
-插件階段
手動或自動插件機插入元器件
-焊接階段
波峰焊接
剪腳
后焊加工
洗板
品檢
3.PCBA測試
-ICT測試
測試線路開路、短路
檢測元器件焊接情況
-FCT測試
功能測試
環(huán)境、電流、電壓、壓力等參數(shù)測試
-老化測試
持續(xù)通電模擬使用場景
檢測不易發(fā)現(xiàn)的缺陷
檢驗產(chǎn)品使用壽命
其他測試(如有需要)
疲勞測試惡劣條件下的測試
4.成品組裝
組裝外殼
將PCBA板安裝到外殼中
最終測試
確保組裝后的設(shè)備功能正常
包裝出貨
完成最終質(zhì)量檢查
準(zhǔn)備產(chǎn)品出貨