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PCBA生產(chǎn)流程
來源: | 作者:林麗梅 | 發(fā)布時間: 2024-06-29 | 78 次瀏覽 | 分享到:

PCBA生產(chǎn)流程是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及多個步驟,確保電路板的功能和性能符合設(shè)計要求。

詳細的PCBA生產(chǎn)流程,包含了主要的生產(chǎn)步驟和相關(guān)工藝:

1.SMT貼片加工

-準(zhǔn)備階段

采購 BOM表中的組件確認PMC生產(chǎn)計劃

制作激光鋼網(wǎng)和錫漿印刷

-貼片階段

SMT編程

元件安裝到電路板上

在線 AOI自動光學(xué)檢測(如有需要)

-剔焊接階段

設(shè)置回流焊爐溫度曲線

通過回流焊

IPQC檢驗

2.DIP插件加工

-插件階段

手動或自動插件機插入元器件

-焊接階段

波峰焊接

剪腳

后焊加工
洗板

品檢

3.PCBA測試

-ICT測試

測試線路開路、短路

檢測元器件焊接情況

-FCT測試

功能測試

環(huán)境、電流、電壓、壓力等參數(shù)測試

-老化測試

持續(xù)通電模擬使用場景

檢測不易發(fā)現(xiàn)的缺陷

檢驗產(chǎn)品使用壽命

其他測試(如有需要)

疲勞測試惡劣條件下的測試

4.成品組裝

組裝外殼

PCBA板安裝到外殼中

最終測試

確保組裝后的設(shè)備功能正常

包裝出貨

完成最終質(zhì)量檢查

準(zhǔn)備產(chǎn)品出貨